盡管大功率LED具有節(jié)能和環(huán)保等諸多優(yōu)點，但同時，由于其高功率，產(chǎn)生的大量熱量很容易導致光源下降，因為它無法及時消散。大功率LED照明設計工程師一直困擾著芯片過熱等一系列問題。
大功率LED燈的熱管理主要包括三個方面：芯片級，封裝級和系統(tǒng)集成散熱級。其中，芯片是主要的加熱成分，其量子效率決定著加熱效率，基板材料決定了芯片的傳熱效率。
對于包裝而言，包裝的結(jié)構(gòu)，材料和工藝直接影響散熱效率；系統(tǒng)集成的散熱水平是所謂的外部。散熱器主要包括散熱器，熱管，風扇，均勻溫度板等。
大功率LED燈的主要散熱技術包括散熱器，熱管，溫度均勻板，導熱雙面膠，導熱硅酮片和導熱油脂。在設計大功率LED燈的散熱結(jié)構(gòu)時，良好的導熱通道應該是減少PCB，導熱介質(zhì)和散熱器之間的熱阻，并增加LED之間的有效接觸面積。
三，并選擇適當?shù)膶嵯禂?shù)和較高的導熱系數(shù)。介質(zhì)可加快熱傳導效率。
大功率LED燈的自然對流散熱方法也需要有效的散熱面積。因此，通常，適當?shù)卮只崞鞯耐獗诳梢栽黾佑行У臒峤粨Q面積。
另外，在噴涂不同顏色的涂料時，應考慮噴涂厚度和類型。有色涂料的導熱率和散熱性能好壞。
通常，為了增加散熱器的散熱面積，我們使用鰭片結(jié)構(gòu)。通常，有效散熱面積為燈總面積的50％-60％，而``散熱片型''散熱面積為50％-60％。
散熱片可以根據(jù)散熱片效率和散熱片間距確定有效的散熱性能。在自然對流中，由于燈泡和聚光燈的電源通常放置在燈腔內(nèi)，因此電源也會產(chǎn)生熱量，并且可以使用導熱灌封膠或?qū)崮鄟砑訜犭娫础?br>對于疊加的熱場，建議增加電源和LED光源之間的空氣層以及PCB的鍵合平臺，以形成空氣分隔，并減弱熱場的疊加效果。另外，熱輻射是所有物體在任何時候都在進行的一種能量傳遞，并且不同材料的輻射強度是不同的。
通常，冷色物體的輻射強度低于暖色物體的輻射強度，粗糙物體的輻射強度大于光滑物體的輻射強度。通常，燈泡和聚光燈的輻射熱交換很小，可以忽略不計。
從以上介紹可以知道，大功率LED燈的散熱不僅必須具有合理的散熱結(jié)構(gòu)設計，而且還必須針對不同的功率，不同的結(jié)構(gòu)，不同的燈選擇合適的熱界面材料。設計結(jié)構(gòu)不合理會影響散熱效果，請勿盲目選擇使用高性能導熱硅膠等導熱材料，這將大大增加大功率LED燈的生產(chǎn)成本，并造成巨大的成本壓力。
對制造商而言，這最終會影響到大功率LED燈在整個市場上的競爭力，而獲得的收益卻不值得付出的損失。 q