據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，8月11日，日月光，力成科技等芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈制造商的消費(fèi)邏輯芯片封裝測(cè)試訂單大幅增加，部分生產(chǎn)線已全面開工。 。
國(guó)外媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈消息來源透露，自八月以來，日月光和力成科技已開始增加其游戲機(jī)和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品芯片封裝和測(cè)試的訂單。消息人士還透露，由于消費(fèi)者邏輯芯片訂單的增加，預(yù)計(jì)某些后端制造商在第三季度的月產(chǎn)能將比上月增長(zhǎng)20％至25％。
消息人士稱，自下半年以來，對(duì)游戲機(jī)和相關(guān)外部設(shè)備的邏輯芯片的需求一直在大幅增長(zhǎng)。在家庭辦公和學(xué)習(xí)用筆記本電腦和其他相關(guān)設(shè)備的需求增加之后，芯片后端供應(yīng)鏈制造商的訂單也很強(qiáng)勁。
此外，該消息人士還透露，支持6GHz以下的5G智能手機(jī)今年將有良好的銷售，相關(guān)的芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈制造商也準(zhǔn)備了產(chǎn)能，以滿足聯(lián)發(fā)科和其他制造商對(duì)封裝和測(cè)試需求的激增。