據國外媒體報道，8月11日，日月光，力成科技等芯片后端產業鏈制造商的消費邏輯芯片封裝測試訂單大幅增加，部分生產線已全面開工。 。
國外媒體援引產業鏈消息來源透露，自八月以來，日月光和力成科技已開始增加其游戲機和其他消費電子產品芯片封裝和測試的訂單。消息人士還透露，由于消費者邏輯芯片訂單的增加，預計某些后端制造商在第三季度的月產能將比上月增長20％至25％。
消息人士稱，自下半年以來，對游戲機和相關外部設備的邏輯芯片的需求一直在大幅增長。在家庭辦公和學習用筆記本電腦和其他相關設備的需求增加之后，芯片后端供應鏈制造商的訂單也很強勁。
此外，該消息人士還透露，支持6GHz以下的5G智能手機今年將有良好的銷售，相關的芯片后端產業鏈制造商也準備了產能，以滿足聯發科和其他制造商對封裝和測試需求的激增。