1月12日晚，上海硅業(yè)（688126）披露了其固定增長計劃，并在科技創(chuàng)新局IPO后??啟動了首次融資。此次公司計劃發(fā)行不超過7.44億股，募集資金總額不超過50億元，其中15億元將用于“ 300mm高端硅片的研發(fā)和先進制造”。
集成電路制造項目”，將有20億用于“ 300毫米高端硅基礎材料研發(fā)試驗項目”，其余15億將用于補充流動資金。截至該計劃公布之日，該公司的第一大股東國生集團和工業(yè)投資基金分別持有該公司發(fā)行前總股本的22.86％。
發(fā)行完成后，預計公司仍然沒有實際控制人，并且預計公司的控制權不會改變。擴大“ 300mm先進工藝硅晶片”的生產(chǎn)能力業(yè)內(nèi)人士認為，從行業(yè)的整體發(fā)展來看，硅晶片行業(yè)的周期性波動呈上升趨勢，而這種周期性波動基本上與整個半導體行業(yè)周期保持同步。
根據(jù)SEMI的調(diào)查，從2020年到2024年，全球將有30多個新的300mm芯片制造廠。在全球芯片制造公司不斷擴張的背景下，作為芯片制造的關鍵原材料，半導體晶圓的市場需求將不斷增長。
半導體晶片公司的增長顯著，預計國內(nèi)半導體晶片公司將迎來重要的“時間窗口”。為發(fā)展。
根據(jù)SEMI統(tǒng)計，全球300mm半導體硅片的市場份額已從2011年的57.34％進一步提高到2019年的67.22％。據(jù)估計，到2022年，300mm半導體硅片的全球出貨量將超過90億平方英尺，市場份額將接近70％。
從市場結構的角度來看，作為芯片制造的關鍵原料的半導體硅晶片具有相對較高的技術門檻。目前，國外半導體晶圓公司在300mm晶圓制造領域的技術和市場已經(jīng)非常成熟。
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)和同一行業(yè)上市公司公告的統(tǒng)計，2019年，日本信越化學，日本SUMCO，德國Siltronic，中國臺灣Global Wafer和韓國SKSiltron超過90％全球前五名半導體晶圓制造商的全球市場份額的百分比；就中國大陸而言，除了公司可以為28nn工藝提供的一些300mm半導體晶圓產(chǎn)品之外，幾乎所有用于先進工藝的300mm半導體晶圓都依賴進口。 “國內(nèi)半導體晶片公司需要增加對技術研發(fā)的投資，并提高半導體晶片的技術水平和生產(chǎn)規(guī)模。
需求迫在眉睫。”上海硅業(yè)指出。
目前，上海硅業(yè)的300mm半導體晶圓可應用于40-28nm，65nm和90nm工藝。用于20-14nm制程應用的300mm半導體晶圓產(chǎn)品也已開始通過客戶認證，并開始批量生產(chǎn)。
根據(jù)固定的增長計劃，上海硅業(yè)的一項籌款項目是“集成電路制造的300mm高端硅晶圓研發(fā)和先進制造項目”。將由該公司的全資子公司上海鑫盛實施。
該項目的建設期為24年。9月，通過實施募集資金項目，上海硅業(yè)將為進一步增加300,000片/月的300mm半導體晶圓產(chǎn)能（可用于先進制造）打下基礎。
流程，并將重點提高公司的核心產(chǎn)品生產(chǎn)能力。改善SOI生態(tài)環(huán)境此次公司計劃利用募集資金20億元，用于300mm高端硅基材料研發(fā)試驗項目。
該項目的建設周期為42個月。該項目將完成300mm SOI硅晶片（絕緣體上的硅，一種半導體硅晶片）的技術研發(fā)，并進行中間測試生產(chǎn)以實現(xiàn)工程制造能力。
項目實施后，公司將建立300mm SOI硅片的生產(chǎn)能力，并完成年產(chǎn)40萬片硅片的建設。據(jù)悉，作為高端硅基材料制造商