1月12日晚，上海硅業(yè)（688126）披露了其固定增長(zhǎng)計(jì)劃，并在科技創(chuàng)新局IPO后??啟動(dòng)了首次融資。此次公司計(jì)劃發(fā)行不超過7.44億股，募集資金總額不超過50億元，其中15億元將用于“ 300mm高端硅片的研發(fā)和先進(jìn)制造”。
集成電路制造項(xiàng)目”，將有20億用于“ 300毫米高端硅基礎(chǔ)材料研發(fā)試驗(yàn)項(xiàng)目”，其余15億將用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。截至該計(jì)劃公布之日，該公司的第一大股東國(guó)生集團(tuán)和工業(yè)投資基金分別持有該公司發(fā)行前總股本的22.86％。
發(fā)行完成后，預(yù)計(jì)公司仍然沒有實(shí)際控制人，并且預(yù)計(jì)公司的控制權(quán)不會(huì)改變。擴(kuò)大“ 300mm先進(jìn)工藝硅晶片”的生產(chǎn)能力業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，從行業(yè)的整體發(fā)展來看，硅晶片行業(yè)的周期性波動(dòng)呈上升趨勢(shì)，而這種周期性波動(dòng)基本上與整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)周期保持同步。
根據(jù)SEMI的調(diào)查，從2020年到2024年，全球?qū)⒂?0多個(gè)新的300mm芯片制造廠。在全球芯片制造公司不斷擴(kuò)張的背景下，作為芯片制造的關(guān)鍵原材料，半導(dǎo)體晶圓的市場(chǎng)需求將不斷增長(zhǎng)。
半導(dǎo)體晶片公司的增長(zhǎng)顯著，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體晶片公司將迎來重要的“時(shí)間窗口”。為發(fā)展。
根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，全球300mm半導(dǎo)體硅片的市場(chǎng)份額已從2011年的57.34％進(jìn)一步提高到2019年的67.22％。據(jù)估計(jì)，到2022年，300mm半導(dǎo)體硅片的全球出貨量將超過90億平方英尺，市場(chǎng)份額將接近70％。
從市場(chǎng)結(jié)構(gòu)的角度來看，作為芯片制造的關(guān)鍵原料的半導(dǎo)體硅晶片具有相對(duì)較高的技術(shù)門檻。目前，國(guó)外半導(dǎo)體晶圓公司在300mm晶圓制造領(lǐng)域的技術(shù)和市場(chǎng)已經(jīng)非常成熟。
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)和同一行業(yè)上市公司公告的統(tǒng)計(jì)，2019年，日本信越化學(xué)，日本SUMCO，德國(guó)Siltronic，中國(guó)臺(tái)灣Global Wafer和韓國(guó)SKSiltron超過90％全球前五名半導(dǎo)體晶圓制造商的全球市場(chǎng)份額的百分比；就中國(guó)大陸而言，除了公司可以為28nn工藝提供的一些300mm半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)品之外，幾乎所有用于先進(jìn)工藝的300mm半導(dǎo)體晶圓都依賴進(jìn)口。 “國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體晶片公司需要增加對(duì)技術(shù)研發(fā)的投資，并提高半導(dǎo)體晶片的技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模。
需求迫在眉睫。”上海硅業(yè)指出。
目前，上海硅業(yè)的300mm半導(dǎo)體晶圓可應(yīng)用于40-28nm，65nm和90nm工藝。用于20-14nm制程應(yīng)用的300mm半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)品也已開始通過客戶認(rèn)證，并開始批量生產(chǎn)。
根據(jù)固定的增長(zhǎng)計(jì)劃，上海硅業(yè)的一項(xiàng)籌款項(xiàng)目是“集成電路制造的300mm高端硅晶圓研發(fā)和先進(jìn)制造項(xiàng)目”。將由該公司的全資子公司上海鑫盛實(shí)施。
該項(xiàng)目的建設(shè)期為24年。9月，通過實(shí)施募集資金項(xiàng)目，上海硅業(yè)將為進(jìn)一步增加300,000片/月的300mm半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能（可用于先進(jìn)制造）打下基礎(chǔ)。
流程，并將重點(diǎn)提高公司的核心產(chǎn)品生產(chǎn)能力。改善SOI生態(tài)環(huán)境此次公司計(jì)劃利用募集資金20億元，用于300mm高端硅基材料研發(fā)試驗(yàn)項(xiàng)目。
該項(xiàng)目的建設(shè)周期為42個(gè)月。該項(xiàng)目將完成300mm SOI硅晶片（絕緣體上的硅，一種半導(dǎo)體硅晶片）的技術(shù)研發(fā)，并進(jìn)行中間測(cè)試生產(chǎn)以實(shí)現(xiàn)工程制造能力。
項(xiàng)目實(shí)施后，公司將建立300mm SOI硅片的生產(chǎn)能力，并完成年產(chǎn)40萬片硅片的建設(shè)。據(jù)悉，作為高端硅基材料制造商