飛思卡爾半導(dǎo)體的第三代2.4 GHz IEEE＆amp; reg; 802.15.4平臺在處理能力和系統(tǒng)集成方面邁出了一大步，但與前幾代產(chǎn)品相比，功耗降低了50％。功能齊全的32位TDMI ARM＆amp; trade;該處理器集成了ROM，RAM和閃存，具有當(dāng)今市場上最高水平的集成和性能。
特點低功耗當(dāng)MCU工作時，RX模式下的典型電流消耗為21 mA。當(dāng)MCU工作時，TX模式下的典型電流消耗為29 mA。
128 KB串行閃存96 KB RAM（設(shè)備從RAM運行）80K ROM，包含啟動代碼，所有設(shè)備驅(qū)動程序，并與IEEE 802.15.4 MAC兼容MAC加速器（定序器和DMA接口）AES 128位硬件加密/解密，具有隨機數(shù)發(fā)生器JTAG調(diào)試端口Nexus擴展功能調(diào)試端口不需要外部RF組件，RF匹配組件和巴倫封裝。唯一的外部連接是50歐姆晶振振蕩器匹配天線。
相關(guān)產(chǎn)品MC13213：2.4 GHz 802.15.4 RF和8位HCS08 MCU，具有60KB閃存，4KB RAM