半導(dǎo)體后端封裝和測試供應(yīng)鏈繼續(xù)保持高速運(yùn)轉(zhuǎn)，外圍封裝基板，測試接口/固定裝置和代理商渠道公司已從半導(dǎo)體制造，封裝和測試能力中受益。例如，華立，昌化電氣材料和引線框架行業(yè)的材料渠道優(yōu)勢，昌化科技，順德，林杰等，對2021年上半年的前景持堅(jiān)定的樂觀態(tài)度。
IC代理商渠道也承認(rèn)，幾乎沒有缺少IC產(chǎn)品，這也促使庫存水平經(jīng)常下降到ODM / OEM行業(yè)的嚴(yán)格壁壘。根據(jù)材料通道行業(yè)，對引線鍵合封裝（WB）和驅(qū)動器IC封裝和測試等相關(guān)材料的需求特別強(qiáng)勁。
2020年12月，利吉單月合并額為新臺幣1.05億元，每月增長16％，年增長率為46％。 2020年累計(jì)年收入9.6億元，年均增長20％，好于市場預(yù)期。
自從11月以來，Liji的主要包裝和測試客戶已滿負(fù)荷生產(chǎn)，并在12月繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長，推動主要產(chǎn)品出貨量旺盛，推動與IC相關(guān)的材料每月增長34％，創(chuàng)下新的月度高點(diǎn)。整體包裝和測試相關(guān)材料也得益于WB持續(xù)的高產(chǎn)能，出貨量比上月再增加了9％。
物料通道行業(yè)坦率地說，鑒于各種包裝和測試工廠的生產(chǎn)能力仍供不應(yīng)求，因此仍可以預(yù)期后續(xù)行動。從2020年第四季度的一個季度來看，用于顯示驅(qū)動器IC的封裝材料和基板的季度增長率超過30％，并且年增長率接近70％。
總體包裝和測試材料每季度增加15％，每年增加40％以上。 ，運(yùn)營業(yè)績令人眼花。
亂。 Holley的2020年合并總收入為590.8億新臺幣，比2019年增長8％。
年收入已連續(xù)4年創(chuàng)下歷史記錄。 Holley說，重要原因之一是中美貿(mào)易戰(zhàn)帶來的轉(zhuǎn)移訂單的好處，這促進(jìn)了對先進(jìn)半導(dǎo)體制造工藝，高端服務(wù)器5G高頻基板和電信鏡頭光學(xué)材料的強(qiáng)烈需求。
Holley參與了半導(dǎo)體領(lǐng)域傳統(tǒng)和高級工藝材料的全部供應(yīng)，例如光致抗蝕劑液體，光致抗蝕劑去除液，電子級特殊氣體，CMP拋光液和加工機(jī)器組件。銷量很高。
在2021年，材料還將積極準(zhǔn)備，以協(xié)助主要客戶順利安裝新工廠并進(jìn)入批量生產(chǎn)，并努力為中到新工藝開發(fā)基準(zhǔn)產(chǎn)品。此外，到2021年，崇岳和彰化電力等材料相關(guān)行業(yè)將繼續(xù)受益于5G，人工智能和汽車電子產(chǎn)品帶動的高端材料需求。
對包裝，測試設(shè)備和固定裝置的需求將繼續(xù)激增。永智，英威，王思等測試接口的精密測試，繼續(xù)受益于驅(qū)動器IC，Wi-Fi6芯片，5G手機(jī)/ RF /基站芯片的測試需求。
諸如TDDI，PMIC之類的IC，幾乎所有類型的IC需求都在爆裂，臺灣的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正面臨著許多年來從未見過的繁榮。封裝和測試供應(yīng)鏈行業(yè)還確認(rèn)，當(dāng)前的中級測試接口（例如懸臂（CPC）晶圓測試探針卡）具有清晰的客戶訂單可見性，以用于驅(qū)動器IC設(shè)計(jì)和緊密的驅(qū)動器IC封裝和測試能力。
探針卡的交付日期也延長到四分之一以上。