意法半導體（ST）全球導航衛星系統（GNSS）芯片將于明年進入消費電子（CE）應用。在今年第三季度退出ST-Ericsson的業務之后，ST的GNSS芯片業務將不再受到汽車應用的影響；因此，該公司預計明年明年初將批量生產智能手機，平板電腦和智能手機。
手表的第三代GNSS芯片TeseoⅢ正在占領消費電子市場。意法半導體汽車產品事業部微處理器與射頻產品事業部臺灣產品市場經理鄧銀盾說，意法半導體明年年初開始批量生產第三代GNSS芯片將充分擴大應用范圍。
臺灣意法半導體汽車產品業務部微處理器和射頻產品部產品市場經理鄧銀盾表示，為了避免產品線沖突，意法半導體負責公司中GNSS芯片的消費電子應用業務。 39;的內部協議。
在半導體公司宣布將與ST-Ericsson裁員之后，這種擔憂不再存在。因此，意法半導體下一代GNSS芯片將完全進入各種應用。
鄧銀盾進一步指出，由于大多數消費電子產品都是便攜式應用，因此對小尺寸和低功耗設計有很高的要求。升級了GNSS芯片的工藝和技術。
因此，與第二代產品相比，下一代GNSS芯片有望縮小40％以上，功耗降低三分之二，從而增強在全球消費電子應用市場的競爭力。但是，鄧銀盾強調，盡管第三代產品將擴大應用范圍，但由于ST的GNSS芯片目前在全球汽車市場上排名第二，該公司的主要市場仍在汽車導航應用中。
值得一提的是，由于意法半導體擁有微機電系統（MEMS）產品線，例如陀螺儀和重力傳感器（G-Sensor），因此第三代Teseo解決方案可以與MEMS傳感器配合使用。為了增強“死鎖”功能，導航系統還可以自己計算隧道和其他無法接收衛星信號的地方的相對地址，從而提高定位精度。
不僅如此，ST的GNSS芯片還具有微控制器（MCU）功能，可以代替通用的32位MCU，從而可以幫助GNSS模塊制造商降低產品尺寸和成本。另一方面，意法半導體將在明年推出第三代GNSS芯片。
自2012年底在中國大陸正式啟動北斗導航衛星系統以來，意法半導體還將在2013年下半年基于Teseo II發射并支持北斗系統的GNSS芯片，其銷售策略是數量而不增加價格。鄧銀盾解釋說，由于ST的GNSS芯片提供了完整的軟件開發套件（SDK），因此可以開放模塊制造商或系統集成商，以在芯片的核心上構建其應用程序。
因此，如果原先使用意法半導體的TeseoⅡ芯片的制造商想要升級以支持北斗系統，則只需要更新軟件，就可以充分協助客戶抓住北斗的商機。 ＆amp; nbsp;