史密斯互連集團有限公司（Smith Interconnect Group）是電子元器件，連接器，微波元器件，子系統和射頻產品的全球領先制造商。其產品主要用于商業航空，國防，航空，醫療，鐵路，半導體測試，無線通信和工業市場，并負責關鍵程序，例如連接，保護和控制。
Smith Intercom有許多產品品牌，分別是EMC，RF Labs，Lorch，Hypertac，IDI，TRAK，TECOM，Millitech，Sabritec，HSI和Reflex Photonics。當在苛刻的應用環境中需要高質量，高穩定性的電氣連接系統解決方案時，Smiths Intercom代表了非凡的高性能。
新產品和新應用已進入智能時代。諸如物聯網，5G，人工智能和自動駕駛等先進技術正在迅速推動對高速數據和模擬集成電路的日益增長的需求。
DaVinci56高速測試插座系列通常用于游戲機，圖形處理器和中央處理器等。DaVinci 56高速同軸測試插座系列的特點：1.專為0.8mm間距設備設計，支持高達67GHz的頻率射頻（模擬）和56Gb / s NRZ（數字）可靠測試，與該系列其他產品相同，其探頭技術和獲得專利的IM材料涂層可在信號傳輸過程中實現精確的阻抗匹配，從而減少信號傳輸過程中的損耗； 2.降低測試高度和低材料撓度特性，確保物聯網，自動駕駛汽車，5G無線和人工智能應用的最終測試階段的效率和準確性； 3.完全屏蔽的信號路徑，用作散熱片的插座框架（可實現出色的散熱性能）以及可更換的彈簧探針針式觸點。
全新的達芬奇56G測試插座具有更優化的設計，顯示出非常競爭的優勢：·測試速率：67 GHz / 56 Gb / s·電流負載能力/額定電流3A··出色的傳熱性能·低接觸電阻··· ·························································· ···································（＆lt;80mΩ）Smith Intercom Electronics的強大技術實力確保可以根據客戶的不同需求定制所有產品，并且可以更快更好地完成研發設計，工程驗證，RF測量以及測試座的電氣和機械仿真。等待所有環節。
達芬奇56系列產品解決了目前市場上高性能，高性能但引腳間距更小的芯片測試所面臨的挑戰。該系列產品是Smith Intercom根據不同客戶的需求設計和開發的極具競爭力的高性能芯片。
高性能產品可以滿足對IC封裝高速測試不斷增長的市場需求，并為5G的新的高速市場需求提供全新的解決方案。 ＆quot;