據(jù)媒體報道，三星電子于1月25日與英特爾簽署了一項半導(dǎo)體代工合同，以生產(chǎn)由英特爾設(shè)計的芯片。本月初，媒體報道英特爾正在考慮將某些高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應(yīng)商臺積電或三星電子，因為該公司正試圖解決其自身生產(chǎn)能力的問題。
消息人士稱，英特爾已與臺積電和三星電子的半導(dǎo)體部門就生產(chǎn)某些英特爾芯片的可能性進行了談判。在最近舉行的2020年第四季度收益電話會議中，英特爾首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺（BobSwan）表示，計劃將部分生產(chǎn)轉(zhuǎn)換為代工。
據(jù)報道，三星電子和臺積電是世界上僅有的兩家擁有英特爾所要求的半導(dǎo)體技術(shù)水平的公司。上周，半導(dǎo)體行業(yè)的一位消息人士透露，英特爾已將其南橋芯片組的生產(chǎn)外包給了安裝在主計算機上的三星。