高通公司在5G手機芯片和5G基帶領域一直具有領先的技術優勢。高通公司不斷為其中國制造商提供5G開拓性技術，幫助中國制造商繼續拓展海外5G市場。
小米，聯想，OPPO，vivo等許多國內知名手機制造商已率先部署5G海外市場，并取得了良好的市場效果。當然，正是合作伙伴的終端產品所取得的成就使高通公司在5G市場上占據了主導地位。
根據Counterpoint最近發布的一份報告，高通在2020財年第四季度占據了全球5G芯片市場的最大市場份額。全球銷售的所有5G手機中有39％使用高通芯片。
隨著新一代Qualcomm Snapdragon 888 5G芯片的推出，Qualcomm在5G芯片中的份額應進一步提高。因為高通公司的5G芯片確實很棒。
高通Snapdragon 888 5G芯片首次為Android陣營提供了超大型內核X1。面積是A78的2.3倍。
在相同頻率下的性能比A78高23％。無疑，這是Android手機開發歷史上的一個里程碑。
高通公司的5G芯片Snapdragon 888的GPU已升級到Adreno660。渲染性能比上一代性能提高了35％，而能源效率提高了20％，從而保證了高幀率和低功耗。
潛伏游戲體驗。眾所周知，高通驍龍旗艦芯片都是自主研發的GPU，性能基本上領先于公版，在同類產品中具有優勢。
高通公司擁有業界領先的5G解決方案。 Snapdragon 888是高通公司第一款使用Snapdragon X60 5G基帶的芯片組。
與上一代產品不同，高通Snapdragon 888的5G基帶被集成，具有更低的功耗和更少的熱量，有效地解決了由于高速帶來的5G手機的散熱問題。高通Snapdragon X60 5G基帶支持6代以下5G和毫米波毫米波，并且可以提供高達7.5 Gbps的下行速度和高達3 Gbps的上行速度，這是目前世界上最快的5G速度。
對于WIFI連接，高通Snapdragon 888 5G芯片同樣出色。它使用FastConnect 6900系統，并且Wi-Fi連接速度可以達到3.6 Gbps，這是業界最快的移動Wi-Fi。
此外，高通Snapdragon 888 5G芯片制造工藝也已升級為5nm EUV工藝。 5nm意味著每平方毫米的晶體管數量超過1.7億個，與7nm相比增長了80％。
這將進一步減小晶體管的整體體積并大大降低產品功能。消耗。
請記住，將高通Snapdragon 865從10nm升級到7nm可以將功耗降低30％，而將高通的5G芯片Snapdragon 888升級到5nm意味著在執行日常負載任務時會更好。為優秀。
此外，高通Snapdragon 888 5G芯片在成像，人工智能和安全性等許多方面也具有很好的性能。總而言之，作為高通公司最新的旗艦產品，高通Snapdragon 888 5G芯片使用了大量的新技術和最先進的技術，在性能和體驗方面達到了新的高度。
如果您想體驗這款高通5G芯片的強大魅力，配備高通Snapdragon 888 5G芯片的小米Mi 11已正式發布。 3999元起的上市價格非常劃算，非常實惠，值得入手。