接受PCBA加工產(chǎn)品時(shí)應(yīng)檢查哪些方面？以下常克順來分享芯片加工廠的PCBA加工產(chǎn)品的通用驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：1.檢查環(huán)境：1.檢查環(huán)境：溫度：25±3°C，濕度：40-70％RH2。判斷外觀是在距40W熒光燈（或等效光源）1m之內(nèi)且距檢查員30cm處。
2.抽樣水平：QA抽樣標(biāo)準(zhǔn)：GB / T2828.1-2003 II級(jí)檢驗(yàn)的單次抽樣計(jì)劃的AQL值：CR：0MAJ：0.25MIN：0.65 3.檢驗(yàn)設(shè)備：物料清單，放大鏡，塞尺，放置圖4.接受標(biāo)準(zhǔn)：1.反向：組件上的極性點(diǎn)（白色絲網(wǎng)）和PCB板上的二極管屏幕印刷方向相同（可接受）組件上的極性點(diǎn)（白色絲網(wǎng)印刷）不一致用PCB二極管絲網(wǎng)印刷。 （拒絕）2.錫過量：最大焊點(diǎn)（E）可以超過PAD或延伸到可焊端的端蓋金屬鍍層的頂部，但不能接觸組件主體（允許）焊錫已觸摸了組件主體的頂部。
（拒絕）3.白色反面：如果有裸露的和存放的電子材料，則芯片組件將以與材料表面和印刷表面相反的方向放置。每塊Pcs板中只有一個(gè)少于0402的組件可以倒換芯片零件。
（可接受）如果有暴露和存儲(chǔ)的電子材料，則芯片組件在材料表面和印刷表面上的安裝方向相同。對(duì)于芯片零件，每個(gè)Pcs板上突出顯示兩個(gè)或多個(gè)小于或等于0402的組件。
（不合格）4.空焊接：組件引腳和PAD之間的焊點(diǎn)濕而飽，并且組件引腳沒有翹曲（允許）。組件引腳未布置在同一平面上，這會(huì)阻止可接受的焊接。
（不合格）5.冷焊：錫膏在回流過程中完全伸展，焊點(diǎn)上的錫完全濕潤并且表面發(fā)亮。 （可接受）焊球上的焊錫膏沒有完全回流，錫的外觀是深色且不規(guī)則的，并且焊錫膏中的錫粉沒有完全融化。
（拒絕）6.零件很少：BOM列表需要一定的放置編號(hào)才能放置組件，但沒有放置任何組件。（拒絕）BOM列表需要一定的放置編號(hào)，不需要放置組件但已經(jīng)放置了組件，多余的組件出現(xiàn)在不應(yīng)該出現(xiàn)的位置。
（剔除）7.損壞部位的邊緣剝落小于組件寬度（W）或組件厚度（T）的25％，并且末端頂部的金屬鍍層缺失高達(dá)50％（每個(gè)末端）（允許）出現(xiàn)喀嗒聲的任何裂紋或裂縫缺口，裂紋，劃痕或玻璃元件主體的任何損壞，電阻材料的任何間隙，任何裂紋或壓痕。 （拒絕）8.起泡和分層：起泡和分層的面積不超過電鍍通孔或內(nèi)部導(dǎo)線之間間距的25％。
（允許）起泡和分層的面積超過鍍通孔或內(nèi)部導(dǎo)體之間間距的25％。起泡和分層的區(qū)域減小了導(dǎo)電圖案的間距，從而違反了最小電氣間隙。
（拒絕）只有嚴(yán)格執(zhí)行驗(yàn)收程序，才能保證PCBA加工產(chǎn)品的質(zhì)量。只有更加注重質(zhì)量，我們才能在競爭日益激烈的市場中生存。
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