1月19日，德州學院與山東友研半導體材料有限公司共同組建半導體工業研究院舉行了簽字儀式。根據協議，雙方將共同建設德克薩斯大學半導體工業學院，建立協作教育機制，共同培養工業發展所需的應用型人才。
共同搭建科研平臺，協調先進半導體材料的研發。分享高端人才，提高科研水平和學科建設水平。
兩國將建立一個發展社區，集人才培訓，技術研發，社會服務，學科建設和專業精神于一體，促進工業和地區經濟社會的高質量發展。據齊魯晚報報道，友研半導體材料有限公司是國有企業友研科技集團的全資子公司。
是中國技術水平最高，生產規模最大，國際水平最高的半導體硅材料研發，生產基地，是國內唯一掌握18英寸單晶硅的企業技術和12英寸硅晶片技術，并率先將8英寸硅晶片商業化。山東友研半導體材料有限公司于2018年7月在濟南山東大廈簽約。
該項目計劃總投資80億元，其中一期18億元，二期62億元。一期建設目標是建設一條新的8英寸硅晶片生產線，該生產線的年產能為180萬個8英寸硅晶片，第二階段建設目標是年產360萬片12英寸硅晶片。
年。該項目被省政府確定為2019年“一號”重點建設項目。
2020年10月16日，山東友研半導體材料有限公司舉行了大規模生產大規模硅材料的量產儀式。用于德州的集成電路。
德州大學化學化工學院院長張秀玲教授表示，下一步將是根據工作要求加強半導體行業應用型人才的培養，并根據該要求開設新的課程。產業鏈創新鏈的需求。
學生將在研究公司安排實際實習。利用現有的配位化學和晶體功能材料實驗室，光電磁功能晶體材料實驗室，納米金屬/碳基復合半導體材料實驗室和其他6個新材料研發實驗室，積極開展科學研究，促進產業學院的建設，為半導體產業的發展做出應有的貢獻。