據(jù)國外媒體報(bào)道，高通公司的5nm旗艦處理器Snapdragon 875將首次使用Cortex X1超大內(nèi)核。根據(jù)之前的時(shí)間表，高通Snapdragon 875將于今年年底推出，并將于明年第一季度正式商業(yè)化。
據(jù)報(bào)道，高通Snapdragon 875使用了“ 1 + 3 + 4”。八核設(shè)計(jì)，其中“ 1”代表是超大核心Cortex X1。
過去，高通Snapdragon旗艦處理器還采用了“ 1 + 3 + 4”處理器。 “超大型內(nèi)核+大型內(nèi)核+節(jié)能內(nèi)核”的三集群八核架構(gòu)，但超級內(nèi)核和大型內(nèi)核之間的差異主要在于CPU頻率。
高通的驍龍芯片一直是許多手機(jī)制造商的首選品牌。隨著時(shí)間的流逝，新一代旗艦芯片Snapdragon 875逐漸進(jìn)入了每個人的視野。
9月19日，國外媒體報(bào)道稱，高通公司的5nm旗艦處理器Snapdragon 875將使用“ 1 + 3 + 4”處理器。八核設(shè)計(jì)，其中“ 1”代表是超大核心Cortex X1。
這是該系列首次使用Cortex X1超大內(nèi)核。此前，高通Snapdragon 865使用帶有2.84GHz超級內(nèi)核的Cortex A77和帶有2.42GHz內(nèi)核的Cortex A77。
具體而言，高通Snapdragon 875將使用Cortex X1超大核+ Cortex A78大核的組合，Cortex X1的峰值性能將比Cortex A78高23％，因此稱其為“超級總和”并不為過。 。
目前，Qualcomm Snapdragon 865 AnTuTu的運(yùn)行成績已超過650,000點(diǎn)，而帶有Cortex X1超級內(nèi)核的Qualcomm Snapdragon 875芯片的性能已超過700,000點(diǎn)。應(yīng)該沒有壓力。